logo
Wyślij wiadomość
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
E-mail ice@tsdatech.com TEL: 86--13825240555
Dom > produkty > Układy scalone >
XC3S5000-4FG900I
  • XC3S5000-4FG900I
XC3S5000-4FG900I

XC3S5000-4FG900I

Szczegóły Produktu
Kategoria:
Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (macierz bramek programowalnych przez użytkownika)
Liczba LAB/CLB:
8320
Status produktu:
Aktywny
Rodzaj montażu:
Powierzchnia
Pakiet:
Wyroby masowe
Zestaw:
Spartan®-3
Liczba elementów logicznych/komórek:
74880
Mfr:
AMD
Zestaw urządzeń dostawcy:
900-FBGA (31x31)
Całkowita liczba bitów pamięci RAM:
1916928
Liczba bramek:
5000000
Temperatura pracy:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Napięcie - zasilanie:
1,14 V ~ 1,26 V
Programowalny DigiKey:
Nie zweryfikowane
Liczba wejść/wyjść:
633
Opakowanie / Pudełko:
900-BBGA
Numer produktu podstawowego:
XC3S5000
Warunki płatności i wysyłki
Opis
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
Opis produktu
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 633 1916928 74880 900-BBGA

Tagi:

Chipy układów scalonych,

komponenty elektroniczne,

wbudowane układy scalone polowe

rekomendowane produkty

Skontaktuj się z nami w dowolnym momencie

86--13825240555
609 nr 4018, Baoan Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen, Guangdong
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas