Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC)
Status produktu:
Aktywny
Urządzenia peryferyjne:
DMA, POR, WDT
Podstawowe atrybuty:
FPGA - 110 000 elementów logicznych
Zestaw:
Motoryzacja, AEC-Q100, Cyclone® V SE
pakiet:
Płytka
Mfr:
Intel
Zestaw urządzeń dostawcy:
896-FBGA (31x31)
Łączność:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura pracy:
-40°C ~ 125°C (TJ)
Architektura:
MCU, FPGA
Opakowanie / Pudełko:
896-BGA
Liczba wejść/wyjść:
MCU-181, FPGA-288
Rozmiar pamięci RAM:
64 KB
Prędkość:
700MHz
Procesor rdzeniowy:
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ z CoreSight™
Rozmiar lampy błyskowej:
-
Warunki płatności i wysyłki
Magazyn
w magazynie
Sposób wysyłki
LCL, POWIETRZE, Ekspresowe
Opis
IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA
Zasady płatności
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Opis produktu
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM z CoreSightTM System On Chip (SOC) IC Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE FPGA - 110K Logic Elements 700MHz 896-FBGA (31x31)
