CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura robocza ::
0°C ~ 100°C (TJ)
Pakiet ::
Płytka
Architektura::
MCU, FPGA
Procesor rdzeniowy::
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Stan produktu ::
Aktywny
Urządzenia peryferyjne::
DMA, WDT
Seria ::
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Producent ::
Xilinx Inc
Warunki płatności i wysyłki
Magazyn
w magazynie
Sposób wysyłki
LCL, AIR, FCL, Express
Opis
Układ scalony SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Zasady płatności
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Opis produktu
XCZU19EG-L2FFVC1760E, od Xilinx Inc, to systemy na chipie - SoC. Co oferujemy ma konkurencyjną cenę na rynku globalnym, które są w oryginalnych i nowych częściach.Jeśli chcesz wiedzieć więcej o produktach lub skorzystać z niższej ceny, skontaktuj się z nami za pośrednictwem online chatu lub wyślij nam ofertę!
