Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC)
Status produktu:
Aktywny
Urządzenia peryferyjne:
DDR, DMA, PCIe
Podstawowe atrybuty:
Versal™ Prime FPGA, 1,2 mln komórek logicznych
Zestaw:
Versal™ Prime
Pakiet:
Płytka
Mfr:
AMD
Zestaw urządzeń dostawcy:
1369-BGA (35x35)
Łączność:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura pracy:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Architektura:
MPU, FPGA
Opakowanie / Pudełko:
1369-BFBGA
Liczba wejść/wyjść:
424
Rozmiar pamięci RAM:
-
Prędkość:
400 MHz, 1 GHz
Procesor rdzeniowy:
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F z CoreSight™
Rozmiar lampy błyskowej:
-
Warunki płatności i wysyłki
Magazyn
w magazynie
Sposób wysyłki
LCL, AIR, FCL, Express
Opis
Układ scalony VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Zasady płatności
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Opis produktu
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM z CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F z CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA, 1,2M Logic Cells 400MHz, 1GHz 1369-BGA (35x35)
