Wyślij wiadomość
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
E-mail ice@tsdatech.com TEL: 86--13825240555
Dom > produkty > Układy scalone >
Wymagania w zakresie bezpieczeństwa
  • Wymagania w zakresie bezpieczeństwa
Wymagania w zakresie bezpieczeństwa

Wymagania w zakresie bezpieczeństwa

Szczegóły Produktu
Kategoria:
Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC)
Numer produktu podstawowego:
XAZU3
Status produktu:
Aktywny
Urządzenia peryferyjne:
DMA, WDT
Podstawowe atrybuty:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 154 tys. komórek logicznych
Zestaw:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Pakiet:
Płytka
Mfr:
AMD
Zestaw urządzeń dostawcy:
625-FCBGA (21x21)
Łączność:
CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
Temperatura pracy:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Architektura:
MPU, FPGA
Opakowanie / Pudełko:
625-BFBGA, FCBGA
Liczba wejść/wyjść:
128
Rozmiar pamięci RAM:
1,8 MB
Prędkość:
500 MHz, 1,2 GHz
Procesor rdzeniowy:
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Rozmiar lampy błyskowej:
-
Warunki płatności i wysyłki
Magazyn
w magazynie
Sposób wysyłki
LCL, AIR, FCL, Express
Opis
IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
Zasady płatności
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Opis produktu
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM z CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 z CoreSightTM, ARM MaliTM-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Zynq®UltraScale+TM FPGA,154K+ Logic Cells 500MHz, 1,2 GHz 625-FCBGA (21x21)

Tagi:

Chipy układów scalonych,

komponenty elektroniczne,

wbudowane układy scalone polowe

rekomendowane produkty

Skontaktuj się z nami w dowolnym momencie

86--13825240555
609 nr 4018, Baoan Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen, Guangdong
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas